开云app官网下载手机版：直接半导体激光器在材料加工领域应用

本文摘要：9月7日，由中国高科技行业门户主办，激光网主办的“2017（第十三届）中国先进设备激光技术及应用于研讨会”在深圳月举行。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带给了“必要半导体激光器在材料加工领域应用于”主题演说，重点讲解了必要半导体激光器在工业加工中应用于。较低功率必要半导体激光器主要应用于塑料焊以及锡焊。 在塑料焊中，激光焊具备焊缝尺寸仪器、非认识焊、机械形变，热应力较低，焊外观原始、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊具备无焊头、非接触式、焊时间短等优势。

9月7日，由中国高科技行业门户主办，激光网主办的“2017（第十三届）中国先进设备激光技术及应用于研讨会”在深圳月举行。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带给了“必要半导体激光器在材料加工领域应用于”主题演说，重点讲解了必要半导体激光器在工业加工中应用于。较低功率必要半导体激光器主要应用于塑料焊以及锡焊。

在塑料焊中，激光焊具备焊缝尺寸仪器、非认识焊、机械形变，热应力较低，焊外观原始、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊具备无焊头、非接触式、焊时间短等优势。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳千瓦级必要半导体激光器在熔覆中应用于，具备无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光切换效率高、更容易自动化构建、免除确保、成本低等优势，沦为熔覆应用于的理想自由选择。

千瓦级必要半导体激光器在焊中应用于，半导体激光器具备光斑大、光束质量产于均匀分布，电光切换效率高，投放成本低等优势，限于于薄板焊，例如生活类五金焊等。随后，刘佳针对凯普林光电明确的产品解决方案展开了非常简单讲解。

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